1、如何选择MIL-HDBK-217和SR332标准
通常情况下，可以根据贵公司的产品特点或者客户的情况决定选择哪个标准。如果是军工合同或客户，或商业合同或客户指定217用于可靠性预计，则可能必须使用MIL-HDBK-217。
虽然MIL-HDBK-217在军用和商用公司都使用，但MIL-HDBK-217标准本身的目标是军事应用，这也解释了它用于商业产品时会预计得到较为保守的数据的原因。因此，我们的大多数商业客户，如计算机、电信/通信系统、轨道交通、风力能源系统、医疗系统和电源产品等，更多选择使用Telcordia SR-332手册进行可靠性预测。
通过两个标准的可靠性预计结果对比可知，MIL-HDBK-217和Telcordia SR-332的MTBF预测结果，结果表明Telcordia SR-332的预计结果通常要好得多（一般在25%-450%）。
根据以往给各类客户提供的可靠性预计报告结果，可知，Telcordia SR-332给出的可靠性预计结果比217更好一些，并且Telcordia SR-332预计的MTBF结果更与实际经验数据吻合。 。
基于手册的预测与可靠性建模技术（如可靠性框图（RBD））相结合是欧洲航天应用中最广泛使用的评估系统可靠性的方法，主要是由于缺乏相关的现场和/或测试数据。
2、选择时的注意事项
无论是选择哪个标准开展可靠性预计，在选择217还是SR-332标准时，需要注意：
（1） Telcordia SR-332标准包括6类环境（4种地面、1种航空，1种航天），而217F2标准包括14类环境（3类地面、8类航空、1类航天、2类海洋）。因此，如果你的产品使用在航空或者海洋环境，你可能更需要关注使用217标准；
（2）217标准的目标是用于军用，但是它也包括了商用质量等级产品模型，也可以用于商用产品。而Telcordia SR-332标准是适用于商用产品的。
（3）Telcordia SR-332标准根据不同环境温度的基本失效率将模型进行了简化，而217F2的失效率是基于集成电路、半导体的结温。因此，Telcordia SR-332方法更便于使用。
（4）Telcordia SR-332标准可以设定置信上限，而217没有置信上限
（5）Telcordia SR-332模型提供了早期失效率以及稳态有效运行阶段的失效率的测量，并允许您指定系统、板和设备级老化，以提高早期失效率。MIL-HDBK-217仅计算稳态故障率。
（6）Telcordia SR-332标准没有专门针对SMT工艺的模型，也就是说，普通工艺的和SMT工艺的设备故障率没有明显区别。而217F2标准包含了专门的SMT工艺模型，该模型可以评估无铅和含铅设备的寿命而构建的。使用217F2模型需要较多的工作，经验表明，217F2的SMT模型对于整个电路板故障率的贡献通常是可以忽略不计的。
（7）Telcordia SR-332故障率模型比217模型更为最新（217已经多年没有更新）。
（8）Telcordia SR-332处理门数量大的IC时，比217更合适。
（9）Telcordia SR-332和217在全球都使用广泛。