容差与最坏情况分析
目的
容差分析时可靠性设计中的重要技术手段之一，容差分析方法是一种电路性能参数稳定性预计方法，包含电路设计过程中如何进行有效的电路容差分析以及在设计中如何采取措施加以纠正。由于制造工艺、使用条件的原因，电子产品都不可避免地受到随机扰动的影响，从而使实际电路中的元器件参数和其标称值之间存在随机误差，从而导致构成系统的输出特性也因此产生偏差。而且，电子产品在使用的过程中随着时间的推进和环境（如温度）的变化，这种误差可能会逐步扩大，对于一些关键电路部分，一些较大的电压波动/偏差会造成严重的器件失效，从而导致电路、系统故障。
电路性能参数发生变化的原因包括：
- 组成电路的元器件参数存在着公差；
- 环境条件的变化产生参数漂移；
- 退化效应；
- 元器件故障（不在容差分析考虑范畴）。
容差分析的目的是分析电路的组成部分在规定的使用温度范围内其参数偏差和寄生参数对电路性能容差的影响，并根据分析结果提出相应的改进措施。
目标
借助最坏情况分析等方法、手段，开展容差分析工作，将电路设计过程中存在的电路使用温度范围内其参数偏差和寄生参数对电路性能容差的影响。
价值
将产品设计的缺陷尽量在设计阶段解决，降低产品在使用过程中风险。
建立、积累企业的容差与最坏情况分析技术能力。
容差与最坏情况分析服务内容
- 数字电路/模拟电路等容差与最坏情况分析；
- 可开展基于PSpice等EDA软件的容差分析；
- 最坏情况分析技术引入；
- 通过仿真手段，注入故障，帮助分析产品电路在正常与注入故障的性能参数运行情况，验证产品的设计可行性；
- 最坏情况仿真分析技术培训与软件工具。
工程案例、效果
为多个企业提供了最坏情况仿真分析工具，辅助设计师开展最坏情况仿真分析。
如果您有故障树分析及故障树FTA分析软件工具服务需求，请qy球友会客服，我们竭诚为您服务。